次世代パワー半導体の開発・評価と実用化
発刊日：2022年2月
定 価：本体54,000円＋税
頁 数：414ページ
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序論 次世代パワー半導体の研究開発動向（6.9MB）
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第1編 次世代パワー半導体の開発
第1章 SiCパワー半導体
第2章 GaNパワー半導体
第3章 ダイヤモンドパワー半導体
第4章 Ga2O3(酸化ガリウム)パワー半導体
第2編 次世代パワー半導体の実装技術と信頼性
第1章 パワー半導体・デバイスの実装技術
第2章 パワー半導体・デバイスにおけるEMC
第3章 パワー半導体・デバイスの評価
第3編 次世代パワー半導体の適用事例
第1章 自動車における次世代パワー半導体の実用化
第2章 通信・医療機器における次世代パワー半導体の実用化
第3章 その他次世代パワー半導体の実用化
