3D半導体実装技術

発刊日：2025年10月

定　価：本体72,000円＋税

頁　数：350ページ

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まえがき

序 論　三次元積層技術の展望と課題

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第1章　設計技術

第2章　TSV(シリコン貫通電極)

第3章　接合技術

第4章　インターポーザー

第5章　アプリケーション

第6章　関連材料

第7章　信頼性